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    CSP柔性灯带自动生产线类别:自动化生产线

    简介:广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。

    产品说明

    广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。

    柔性灯带智能生产线副本.jpg

    CSP柔性灯带智能自动生产线


    CSP封装柔性灯带自动生产线三大工艺优势和产线参数:

    CSP柔性灯带生产线产量概述


    工艺优势

    1、降低材料成本:广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序,直接节约客户的原材料成本及加工成本30%;

    2、降低人工成本:相比现有SMD、COB两种生产作业方式(仅能操作0.5米或1米左右的PCB板),广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长,生产后无需人工焊接,节约了全部焊接成本。节约人力成本90%;

    3、提升生产效率和产品合格率:广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业,基本不用人工操作,产品不良率从3%降低至万分之三,大大提升了生产效率和产品良率!是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命;

    CSP柔性灯带生产线.jpg

    产线参数

    总线长度:14米;

    晶粒:一排为24颗,共13排,共计312颗;

    电阻:一排为3颗,共13排,共计39颗;

    如果单台固晶机理论产能:(以1.5K/小时计算)1小时约4.8米;

    以4(固晶)+1(电阻)布局:70米/小时;

    以3(固晶)+1(电阻)布局:14.4米/小时;

    以2(固晶)+1(电阻)布局:9.6米/小时;

    MES系统整线集成的方式:总控系统(MES与ERP系统无缝对接)

    可1人巡视1条线;

    效率:理论效率2.5万,实际效率1.5万;

    稼动率:全自动99%。


    CSP柔性灯带自动生产线工艺特点介绍


    CSP柔性灯带自动生产线工作原理及工艺流程介绍


    1.柔性灯带CSP封装方式全自动化智能产线克服了COB封装方式的诸多痛点,是一次全新的颠覆性的技术创新。


    2.广晟德提供了柔性灯带在线固晶+在线焊接+在线AOI检测返修+在线封胶+在线固化一体化全自动化智能解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。

    CSP柔性灯带生产线特点


    csp封装柔性灯带自动生产线所用设备介绍


    1、在线灯珠固晶机技术参数

    在线灯芯固晶机.jpg


    控制系统:EZ-604 

    操作系统:WINDOWS10

    固晶周期:15000/h

    重复定位精度:±0.005mm

    机器尺寸:1300*850*1650mm

    整机重量:700kg


    2、在线电阻固晶机技术参数

    在线电阻固晶机.jpg

    控制系统:EZ-604 

    操作系统:WINDOWS10

    固晶周期:12000/h

    重复定位精度:±0.005mm

    机器尺寸:1300*850*1650mm

    整机重量:750kg


    广晟德CSP柔性灯带在线固晶机优势

    软灯条固晶图.jpg


    a.快速、精准、高稼动率;

    b.拥有自动补偿修复功能。


    3、CSP封装柔性灯带自动生产线回流焊接设备优势特点与技术参数

    软灯条智能回流焊机.jpg

    a、稳定、随叫随到的焊接技术

    :柔性灯带在线焊接时实测焊接不良率小于万分之三且具有随时能?;?,再启动进入焊接时间<1分钟的速度!


    b、LED柔性灯带智能传输系统

    :可连续平稳的传输柔性PCB,没有传统机构的回程动作,可以确保设备上的各功能单元连续作业,从而极大的提高设备性能。

     LED柔性灯带智能传输系统不仅可以单独使用,还可以进行串联,并联等组合模式作业,大大拓展了机构的使用场合。


    c、技术参数

    控制系统:触摸屏+PLC

    定位精度:± 0.05mm

    运输速度:0 - 2000mmmin可调

    最大宽度:115mm

    机身尺寸(L*W*H):1150*620*1400 mm

    净重:150 KG


    4、CSP封装柔性灯带光学检测机优势和技术参数

    CSP封装在线光学检测机.jpg


    优势:在线式定位精准度±0.02mm;返修速度小于1秒;设备维修更稳定;操作视野更开阔。


    技术参数

    控制系统:电脑+控制卡

    测试仪器:HY3005MT

    温控表范围/温控精度:室温~270℃/±10 ℃

    定位精度:±0.02mm

    灯带尺寸:晶粒灯带为卷料,宽度为112.5mm,厚度为0.1mm

    灯带传输高度:960±20mm

    传送方式/传送方向:夹紧气缸夹灯带,丝杆模组拉灯带传送/左→右

    机身尺寸(L*W*H):1540 mm(L)*900 mm(W)*1720 mm(H)

    净重:450 KG


    5、CSP封装柔性灯带在线视觉封胶机优势和技术参数

    在线视觉封胶机.jpg


    a、优势:在线式

    体积小且有自动校正功能


    b、技术参数

    控制系统:电脑+控制卡

    点胶精度:±0.02mm

    机身尺寸(L*W*H):1100 mm(L)*900 mm(W)*1700 mm(H)

    净重:500 KG


    6、CSP封装柔性灯带在线智能固化炉优势和技术参数

    CSP封装柔性灯带在线智能固化炉.jpg

    优势:在线一体化体积??;恒温;省电(高达20%以上)


    技术参数

    控制系统:一体化触摸屏+继电器控制

    人机界面:MC-35MR-4MT-700-FX-C

    温控范围:室温~160℃

    灯带尺寸:晶粒灯带为卷料,宽度为112.5mm,厚度为0.1mm

    灯带传输高度:900±20mm

    电源:三相380V 

    正常运行功率:10KW

    机身尺寸(L*W*H):2600 mm(L)*800 mm(W)*1400 mm(H)

    净重:200 KG


    CSP柔性灯带生产工艺介绍


    CSP封装柔性灯带智能生产线.jpg



    现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆,或者不涂覆荧光胶,导致芯片led发光角度和方向不够广,有蓝光泄露,适用性差。



    针对现有技术的不足,CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。


    提供了一种基于csp封装的led灯带,其包括密封软胶体和led光源条,密封软胶体包裹led光源条;

    led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层;柔性fpc电路板为条状,柔性fpc电路板的第一表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点,每个正负极焊接点上焊接有一个csp;

    柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板;涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜,或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。


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